荣耀Magic V3体验报告：更轻、更薄、更强大
前不久，在荣耀Magic旗舰新品中国发布会上，荣耀新一代折叠屏Magic V3闪耀登场。新机搭载第三代骁龙8移动平台，通过全新荣耀鲁班架构实现轻薄设计，并在续航、屏幕、影像方面带来众多创新，为用户带来了轻薄、可靠、高效的全新折叠体验。
Qualcomm 第三代骁龙8移动平台时间：2024-09-14 14:10:46
真我GT6体验报告：性能党的圆梦之作
不久前，真我GT6正式发布。为满足用户对性能的期待，真我GT6搭载了集终端侧AI、强悍性能和能效于一体的第三代骁龙8移动平台，延续GT系列一贯硬核性能表现的同时，也借助其强大的AI能力为玩家的游戏体验全面赋能，并在质感设计、续航、屏幕、影像等方面全面升级。本期体验报告，让我们一起来看看这款性能梦想机是如何满足性能党的多面需求的。
Qualcomm 第三代骁龙8移动平台时间：2024-09-13 09:48:07
在高通 Cloud AI 100加速器驱动的TensorOpera人工智能平台上探索生成式人工智能应用程序
TensorOpera与高通科技公司宣布将进行下一步战略合作，通过在高通Cloud AI 100驱动的TensorOpera人工智能平台上运行的开源SDXL端点展示两家公司的能力。通过该项合作，人工智能开发人员能够构建、部署和扩展具有更高性能和成本效率的生成式人工智能应用程序。
Qualcomm Cloud AI 100时间：2024-09-06 09:19:03
高通推出全新骁龙 X Plus 8 核平台，将性能领先力扩展至更多 Windows 11 AI+ PC 用户
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
Qualcomm 骁龙 X Plus 8 核平台时间：2024-09-05 09:28:00
遇见Gunyah – 高通公司为电池供电设备开发的开源轻量级虚拟机管理程序
本文说明了Linux内核中为增加对Gunyah的支持所进行的工作，以及提供上游版本补丁的计划。本文还说明了为将有关Gunyah的支持从CrosVM虚拟机管理器（VMM）扩展到虚拟操作系统模拟器（通用、开源机器模拟器和虚拟器）所进行的工作。利用该团队正在开发的Linux驱动程序，可以实现虚拟操作系统模拟器等应用程序与虚拟机管理程序的交互。您可以了解如何自己在Gunyah上进行虚拟机的测试启动。
Qualcomm Linux时间：2024-08-30 10:49:40
一加Ace 3 Pro体验报告：以优雅致敬巅峰的性能猛兽
不久前，一加Ace 3 Pro全面上市。作为一款Pro级别的全新性能旗舰，一加Ace 3 Pro搭载第三代骁龙8移动平台，实现了突破性的流畅表现；新机还在质感设计、屏幕显示、游戏体验、续航能力等方面带来诸多升级，展现出不凡的Pro级卓越产品力。本期体验报告，就让我们一起来深入了解这款以优雅致敬凶猛性能的一加新一代大作。
Qualcomm 一加Ace 3 Pro时间：2024-08-23 09:40:06
第三代骁龙7s将卓越AI体验带给更多经济实惠的智能手机
2024年8月20日，圣迭戈——高通技术公司今日推出第三代骁龙®7s移动平台，延续骁龙7系的强劲势头，为更多用户带来更强大的功能。该新平台提供终端侧生成式AI功能，支持包括Baichuan-7B和10亿参数的Llama 2等大语言模型（LLM）。该平台还采用性能强大的高通®Adreno™ GPU，赋能出色的移动游戏体验，并具备专业级影像和视频拍摄特性，比如12-bit三ISP和4K sHDR。
Qualcomm AI时间：2024-08-21 09:49:31
骁龙X80：AI赋能的5G Advanced，加速新一代连接体验
万物智能互联时代，5G与AI的深度融合、相互促进，成为前沿技术的演进方向。5G Advanced不仅将进一步释放5G全部潜能，还将奠定6G技术基础，加速推动未来十年的创新。而从5G Advanced开始，人们也将迈入无线AI时代，信道反馈、波束管理和精准定位等用例将带来直接益处。因此，充分利用AI对于连接的未来至关重要。
Qualcomm AI 5G时间：2024-08-16 10:40:57
高通公司总裁兼CEO安蒙将举行新闻发布会，为更多用户带来突破性计算体验
2024年8月14日，圣迭戈——在与全球顶级OEM厂商合作推出搭载骁龙®X系列的变革性Copilot+ PC*之后，高通正在进一步扩展这些革命性的AI体验和特性，赋能全球更多用户。高通公司总裁兼CEO安蒙将在2024年柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）前夕举行新闻发布会，分享高通技术公司正如何扩展行业领先的骁龙X系列，通过Copilot+ PC*为更多用户带来强大性能、出色能效和AI功能。
Qualcomm Copilot+ PC*时间：2024-08-15 11:08:44
高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展
2024年8月13日，北京——高通公司（Qualcomm Incorporated，以下简称“高通”）今日发布《2023高通中国企业责任报告》，这是高通连续第九年发布其中国区企业责任报告。此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域，指导公司践行富有意义的创新并逐步实现企业责任目标。报告还介绍了2023财年高通在中国开展的各项企业责任工作。
Qualcomm 企业责任时间：2024-08-14 09:55:28
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