高通技术公司采用《贡献者公约》作为开源项目行为准则
过去，高通的许多开源项目已经采用《贡献者公约》或与其高度一致的行为准则。此次公告旨在将这一做法在高通开源项目组合中正式化和标准化，确保贡献者和维护者在不同项目中拥有一致的预期。
Qualcomm 贡献者公约时间：2026-07-17 10:38:32
高通跃龙IQ8与高通跃龙IQ9系列平台助力工业物联网开发
本文重点介绍专为工业物联网场景打造的两款系统级芯片（SoC），即：高通跃龙IQ-8275与高通跃龙IQ-9075。这两款系统级芯片都能为在极端环境下运行的工业应用程序提供高算力、低功耗的AI性能。此外，这两款系统级芯片还支持各种接口（包括：USB、PCIe、DSI、SDIO、OSPI及I2S），可对接各类外部设备，确保您能够扩展性能，以满足您的系统需求。
Qualcomm IQ-8275 IQ-9075 SoC时间：2026-07-16 09:55:56
扩大规模与缩小规模：高通物联网生态系统开发者指南
在本文中，您将了解如何依托高通生态系统完成物联网开发的启动、维护以及灵活扩展。我们已经构建 – 并将持续改建 – 一个专注于满足您（作为开发者）在物联网发展历程的每个阶段对系统级芯片（SoC）和硬件套件需求的业务体系。
Qualcomm 物联网时间：2026-07-10 10:19:32
正式发布Qualcomm Linux 2.0：迈向开放、统一的物联网开发平台
Qualcomm Linux 2.0 已于2026年6月30日正式全面上线。历经两年的生产部署、开发者与客户反馈以及开放式开发后，我们如今已完整兑现当初的全部承诺。该版本搭载了Yocto项目6.0 Wrynose，Linux 6.18长期支持内核，经过大幅拓展的开源覆盖范围，各种全新实时运行功能，以及成熟的合作伙伴生态系统，而相关产品已实现落地应用。
Qualcomm Linux时间：2026-07-09 13:34:25
2026高通具身智能与机器人开发者大赛第五场公开课开播｜深度拆解高通硬件平台选型，解锁赛事开发实战技巧
本场直播特邀高通技术公司（中国）产品市场高级经理周三奇担任主讲。他深耕机器人、无人机产品线市场，拥有大量硬件量产落地实操经验与一线行业洞察。本次课程将系统梳理处理器选型思路，详解大赛全系硬件平台特性、适配场景与实操避坑要点，结合赛事需求输出专属开发建议，指导团队完成硬件方案规划。
Qualcomm 具身智能 机器人时间：2026-07-03 11:51:18
面向Android系统零售自助终端的端侧语音AI：Consult Red公司如何在高通跃龙™ IQ-9075处理器上打造无云端点餐系统
高通跃龙IQ-9075处理器助力Consult Red公司构建了一套独立的零售自助终端架构，该架构可在没有网络连接的情况下运行各种Android系统应用程序，在端侧处理语音与大语言模型推理，并实现即时响应。
Qualcomm 高通跃龙 IQ-9075时间：2026-07-03 10:00:53
在高通跃龙IQ-9075处理器上通过FactoryPulse部署多项AI边缘侧工作负载
本文介绍高通联合 Qt 推出 FactoryPulse 方案，依托跃龙 IQ-9075 评估套件与 Hexagon HTP 加速，在单一边缘设备同步运行视觉检测、人员安防、RAG 生成式 AI、语音识别多类负载。方案整合 Llama3.2、YOLO、Whisper 等模型，搭配 Qt 实现 60 帧流畅 2D/3D 数字孪生界面，覆盖工厂五大工业场景，提供完整边缘 AI 落地流程。
Qualcomm IQ-9075 Hexagon HTP时间：2026-07-02 09:57:17
高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026 年 6 月 25 日高通宣布扩大与 Hugging Face 合作，共建端到云开放 AI 生态。双方将迁移 Hugging Face 业务至高通飞龙数据中心方案，打通全产品线适配海量开源模型，联合开发跨端云调度的 Hugging Face Agent，依托 Modular 工具降低开发门槛，赋能千万开发者实现智能体 AI 混合推理规模化落地。
Qualcomm AI 生态时间：2026-06-26 11:14:59
高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026 年 6 月 25 日，高通与 Meta 官宣多代数据中心 CPU 战略合作，高通飞龙 C1000 将用于 Meta 下一代服务器集群，该芯片预计 2028 年下半年量产。双方合作由终端延伸至云端，依托高通高能效计算方案降低数据中心部署成本，两家高管均表示此次合作将助力搭建面向大众的智能服务基础设施。
Qualcomm 高通飞龙 CPU时间：2026-06-26 11:11:59
高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
2026 年 6 月 25 日高通发布面向智能体 AI 的飞龙全栈数据中心方案，推出 C1000 CPU、第三代 AI300 加速器与自研 HBC 高带宽计算技术，大幅提升算力能效、缓解内存瓶颈。产品分阶段商用，已与 Meta 签订长期供货协议，收获超 35 家企业生态支持，完善年度迭代硬件路线，发力低功耗低成本云端 AI 推理市场。
Qualcomm CPU C1000 第三代 AI300时间：2026-06-26 11:07:33
高通宣布收购Modular公司
2026 年 6 月 24 日高通官宣收购 AI 软件企业 Modular，交易待监管审批，预计下半年落地。Modular 拥有跨硬件通用 AI 软件栈，可实现一次开发全域部署，解决 AI 部署效率瓶颈。本次收购补齐高通端到云 AI 软件能力，打造芯片解耦通用计算层，拓展数据中心业务，构建开放无绑定开发者生态，加速分布式智能体 AI 规模化落地。
Qualcomm 分布式 AI 软件栈时间：2026-06-26 10:55:51
Qualcomm 开发者专区是 Qualcomm 联合CSDN 共同打造的面向中国开发者的技术专区。致力于通过提供全球最新资讯和最多元的技术资源及支持，为开发者们打造全面一流的开发环境。本专区将以嵌入式、物联网、游戏开发、Qualcomm® 骁龙™处理器的软件优化等技术为核心，打造全面的开发者技术服务社区，为下一代高性能体验和设计带来更多的想法和灵感。
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“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现，该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。
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