高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026 年 6 月 25 日高通宣布扩大与 Hugging Face 合作，共建端到云开放 AI 生态。双方将迁移 Hugging Face 业务至高通飞龙数据中心方案，打通全产品线适配海量开源模型，联合开发跨端云调度的 Hugging Face Agent，依托 Modular 工具降低开发门槛，赋能千万开发者实现智能体 AI 混合推理规模化落地。
Qualcomm AI 生态时间：2026-06-26 11:14:59
高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026 年 6 月 25 日，高通与 Meta 官宣多代数据中心 CPU 战略合作，高通飞龙 C1000 将用于 Meta 下一代服务器集群，该芯片预计 2028 年下半年量产。双方合作由终端延伸至云端，依托高通高能效计算方案降低数据中心部署成本，两家高管均表示此次合作将助力搭建面向大众的智能服务基础设施。
Qualcomm 高通飞龙 CPU时间：2026-06-26 11:11:59
高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
2026 年 6 月 25 日高通发布面向智能体 AI 的飞龙全栈数据中心方案，推出 C1000 CPU、第三代 AI300 加速器与自研 HBC 高带宽计算技术，大幅提升算力能效、缓解内存瓶颈。产品分阶段商用，已与 Meta 签订长期供货协议，收获超 35 家企业生态支持，完善年度迭代硬件路线，发力低功耗低成本云端 AI 推理市场。
Qualcomm CPU C1000 第三代 AI300时间：2026-06-26 11:07:33
高通宣布收购Modular公司
2026 年 6 月 24 日高通官宣收购 AI 软件企业 Modular，交易待监管审批，预计下半年落地。Modular 拥有跨硬件通用 AI 软件栈，可实现一次开发全域部署，解决 AI 部署效率瓶颈。本次收购补齐高通端到云 AI 软件能力，打造芯片解耦通用计算层，拓展数据中心业务，构建开放无绑定开发者生态，加速分布式智能体 AI 规模化落地。
Qualcomm 分布式 AI 软件栈时间：2026-06-26 10:55:51
在中国汽车生态中体验“中国速度”
本文围绕汽车产业的 “中国速度” 展开解读，纠正大众其靠牺牲品质提速的误解。文中指出国内车企联合科技企业搭建集中式算力架构，依托骁龙汽车平台融合智驾与智能座舱，深度落地 AI 多模态交互。多方协同大幅压缩车型开发周期，兼顾迭代效率与产品品质，敏捷响应市场需求，引领全球智能汽车发展。
Qualcomm AI 辅助驾驶时间：2026-06-26 08:33:40
嘿！来这里→2026 高通具身智能与机器人开发者大赛正在报名
今年，我们将大赛主题聚焦具身智能与机器人，以翻倍的激励（总奖池价值71.6万*）与诚意，集结开发者们的创新力量，去谋一个更刺激的可能性。现在，机器人主控设备已为你备好，待你的想法提出来，新的可能性就要诞生。
Qualcomm 具身智能 机器人时间：2026-06-25 16:32:15
精准确定您的位置：我们如何重新定义定位技术
本文聚焦高通全新 X105 调制解调器射频芯片组的 GNSS 定位革新。该芯片搭载全球首款四频 GNSS，新增 L6 频段，依托卫星免费校正信号，无需付费服务即可实现分米至厘米级定位，GNSS 功耗较前代降低 25%，大幅延长设备定位续航。多卫星星座协同提升定位可靠性，可赋能手机、自动驾驶、无人机、精准农业等多场景，推动高精度定位普惠普及。
Qualcomm X105时间：2026-06-25 06:49:49
2026 MWC上海即将启幕，高通邀您见证AI与6G融合演进释放智能体时代无限潜能
2026世界移动通信大会（MWC）上海将于6月24日至26日举行。作为亚洲规模盛大、影响力深远的通信与科技盛会，本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为主题，汇聚全球领军企业与创新者，共同探讨AI与通信技术的融合为产业智能化跃迁带来的全新机遇。
Qualcomm 6G AI时间：2026-06-23 15:36:54
从AI智能体到6G愿景，高通携生态伙伴创新合作成果亮相第四届链博会
6 月 22-26 日第四届链博会在北京举办，高通第四次参展，于新设 AI 专区围绕 “让智能计算无处不在” 展出三大板块成果。其联合国内终端厂商展示骁龙个人 AI 设备与低 Token 损耗分布式方案；依托骁龙 8775、跃龙芯片落地智能汽车、机器人等物理 AI；同时展出端到端 6G 原型，联合近 60 家伙伴推进 2029 年 6G 商用，携手国内企业助力产业数字化转型。
Qualcomm 物理AI 6G时间：2026-06-22 17:32:44
Fast SceneScript：实现快速且高精度的基于语言的三维场景理解
在本文中，我们介绍了Fast SceneScript（已被CVPR 2026接收）。此项工作探索了多词元预测如何在保持基于语言的三维场景理解精度的同时，大幅加速推理过程。本文将总结Fast SceneScript的核心研究理念、研究动机与核心成果。
Qualcomm Fast SceneScript 三维场景时间：2026-06-18 09:46:14
2026 高通具身智能与机器人开发者大赛第四场公开课来袭！前大赛冠军分享机器人赛道成长之路
本文介绍2026高通具身智能与机器人开发者大赛第四场公开课，邀请2024年大赛冠军、现机器人公司CEO李江浩担任讲师，分享夺冠技术经验、行业趋势洞察，并提供在线答疑。直播时间为6月16日晚8点，目前大赛报名正在进行中。
Qualcomm 具身智能 机器人时间：2026-06-15 09:48:40
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