2026 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕，“集你所爱”解锁未来数字娱乐体验
7月31日，2026年中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心盛大开幕。当前，随着生成式AI和智能体能力持续演进，数字娱乐产业正迎来体验方式与内容创作模式的深刻变革。围绕“集你所爱”主题，高通（中国）第七次打造“骁龙主题馆”，携手运营商、手机、PC、XR及可穿戴设备等终端厂商、顶尖游戏工作室、游戏技术厂商和发行商、电商等超过140家行业合作伙伴，共同呈现AI创新、顶级游戏、沉浸式XR体验与多终端生态融合的未来数字娱乐图景。
Qualcomm 智能体 沉浸式XR时间：2026-07-31 16:22:06
决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新
7月30日，2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴，全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索，持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验，同时不断开辟游戏创作的全新可能。
Qualcomm 骁龙游戏时间：2026-07-31 10:15:15
自动驾驶的规模化应用：Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统的架构优势
本文指出自动驾驶竞争核心是规模化落地，分布式 ECU 架构复杂度高、难以复用，骁龙 Ride Pilot 采用集中式统一计算平台，整合感知、AI、规划与数据链路，依托车队数据形成持续学习闭环，适配各类车型迭代更新。其延伸方案 Ride Flex 共享算力内存，融合智驾与座舱负载，降低硬件集成成本。整套系统软硬件深度协同，帮助车企简化开发、快速跨车型部署功能，实现车辆全生命周期软件持续升级。
Qualcomm 自动驾驶时间：2026-07-31 10:12:54
AI推理基础设施的下一站：用高带宽计算让算力靠近数据
本文指出当下 AI 核心瓶颈是数据搬移带来的 “内存墙”，传统 XPU+HBM 架构受接口、功耗、成本限制难以突破。高通提出高带宽计算（HBC）近内存计算方案，将计算单元部署在内存旁，减少数据传输损耗，与主 AI 加速器分工协作。依托成熟 3D 堆叠技术，该方案同步提升带宽、算力与容量，大幅改善推理吞吐量、能效与部署成本。文章预判 AI 行业竞争重心转向内存调度效率，内存将从被动存储变为计算核心，重构行业硬件评价标准。
Qualcomm 3D 堆叠 AI推理时间：2026-07-30 10:26:18
你的「虾爪」不「抓瞎」！坐标成都 首战开干，有你才对味
「2026高通开发者城市创享工坊」是高通面向端侧智能与机器人开发者打造的年度城市系列活动。活动由高通无线半导体技术有限公司主办，成都阿加犀智能科技有限公司承办。2026年3个城市专场已经安排！
Qualcomm 人工智能 机器人 QCS8550时间：2026-07-27 10:15:02
从自然语言到机器人执行：欢迎迈入智能制造业的未来
本文聚焦边缘基础模型与 AI 智能体赋能智能制造，介绍瑞士 Forgis 联合高通、Arduino 落地工业语音控机械臂方案。依托搭载高通跃龙 QRB2210 的 UNO Q 开发板，本地完成语音转指令、视觉识别与运动规划，识别延迟仅 20ms，无需云端。该方案降低操作门槛、减少失误，保障厂区数据不外流，依托开放 Arduino 生态简化部署，预示物理 AI 将深度革新工业人机交互。
Qualcomm 机器人 UNO Q时间：2026-07-24 10:08:06
GenieX开发者预览版：仅需几行代码，即可在高通平台上运行生成式AI
GenieX是一款开源运行时，仅需几行代码即可在高通设备上运行生成式AI模型 – 它由Nexa AI团队打造，该团队于今年早些时候通过收购加入高通。本文将详解开发者预览版中包含的内容，以及如何在Windows、Android和Linux系统上运行模型。今年早些时候，高通收购了Nexa AI，如今Nexa团队推出了这款产品，为高通预优化 AI 模型库生态系统实现了重大更新，原有NexaSDK用户可无缝继续使用。我们正式推出GenieX – 这是在各种高通设备上运行任意生成式AI的最简便方式，目前已在GitHub上提供了开发者预览版。
Qualcomm GenieX 生成式AI时间：2026-07-23 10:30:37
高通技术公司采用《贡献者公约》作为开源项目行为准则
过去，高通的许多开源项目已经采用《贡献者公约》或与其高度一致的行为准则。此次公告旨在将这一做法在高通开源项目组合中正式化和标准化，确保贡献者和维护者在不同项目中拥有一致的预期。
Qualcomm 贡献者公约时间：2026-07-17 10:38:32
高通跃龙IQ8与高通跃龙IQ9系列平台助力工业物联网开发
本文重点介绍专为工业物联网场景打造的两款系统级芯片（SoC），即：高通跃龙IQ-8275与高通跃龙IQ-9075。这两款系统级芯片都能为在极端环境下运行的工业应用程序提供高算力、低功耗的AI性能。此外，这两款系统级芯片还支持各种接口（包括：USB、PCIe、DSI、SDIO、OSPI及I2S），可对接各类外部设备，确保您能够扩展性能，以满足您的系统需求。
Qualcomm IQ-8275 IQ-9075 SoC时间：2026-07-16 09:55:56
扩大规模与缩小规模：高通物联网生态系统开发者指南
在本文中，您将了解如何依托高通生态系统完成物联网开发的启动、维护以及灵活扩展。我们已经构建 – 并将持续改建 – 一个专注于满足您（作为开发者）在物联网发展历程的每个阶段对系统级芯片（SoC）和硬件套件需求的业务体系。
Qualcomm 物联网时间：2026-07-10 10:19:32
Qualcomm 开发者专区是 Qualcomm 联合CSDN 共同打造的面向中国开发者的技术专区。致力于通过提供全球最新资讯和最多元的技术资源及支持，为开发者们打造全面一流的开发环境。本专区将以嵌入式、物联网、游戏开发、Qualcomm® 骁龙™处理器的软件优化等技术为核心，打造全面的开发者技术服务社区，为下一代高性能体验和设计带来更多的想法和灵感。
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“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现，该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。
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