高通出席微软Build 2025开发者大会：以下为开发者可以期待的内容
在本年度的Build大会上，我们将为热衷于利用本公司工具的开发者带来更多技术突破、现场演示和技术研讨，以构建和部署AI应用程序及服务。
Qualcomm AI时间：2025-05-22 11:29:28
聚焦开放智能，抢占技术高地 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第五场公开课来袭！
5月27日晚8点，大赛将开启初赛阶段的第五场专题公开课——由美格软件研究院院长李书杰领衔，深入解析高通平台的底层架构与参赛设备的实战技巧，为大家带来前沿技术洞见与实用工具支持，助力参赛者加速创新应用落地。
Qualcomm 边缘智能时间：2025-05-21 10:06:18
当AI成为新的UI，骁龙X系列正在成为PC的核心
高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲，重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头，并展望了未来的创新与发展。
Qualcomm AI时间：2025-05-20 10:16:03
端侧智能硬件开发增效密码 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第四场公开课来袭！
5月22日（周四）晚8点，广和通工程师涂敏将分享《以灵活开源的FiboPi，增效端侧智能硬件开发》。
Qualcomm 边缘智能时间：2025-05-16 13:38:04
高通推出第四代骁龙7移动平台，赋能出色的下一代移动娱乐体验
2025年5月15日，圣迭戈——高通技术公司今日推出最新骁龙7系产品——第四代骁龙®7移动平台。
Qualcomm 骁龙7移动平台时间：2025-05-16 09:30:50
端侧智能重构智能监控新路径 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第三场公开课来袭！
5月20日晚8点，第三场重磅课程 《端侧智能如何重构下一代智能监控》将准时开启，广翼智联高级产品市场经理伍理化将聚焦智能监控领域的技术变革与产业落地，为开发者带来突破性解决方案。
Qualcomm 边缘智能时间：2025-05-14 10:17:22
德赛西威与高通深化合作推出一系列组合驾驶辅助解决方案
基于 Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex SoC，德赛西威携手高通打造舱驾融合和 ADAS 解决方案。
Qualcomm ADAS时间：2025-05-13 10:02:18
驱动未来：Ampere如何通过软件定义汽车引领Renault迈向新时代
高性能软件定义汽车平台标志着下一阶段的汽车研发目标，它将彻底改变汽车的设计和维护方式，并从根本上改善驾驶员和乘客的体验。
Qualcomm 汽车时间：2025-05-09 11:07:51
技术赋能，揭秘高通边缘智能生态资源 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第二场公开课来啦
本次公开课将由阿加犀智能科技算法工程师杨红担任主讲人，聚焦边缘智能生态构建与模型部署实战，揭秘阿加犀如何依托高通生态，为开发者提供从技术支持到资源整合的全链路赋能。
Qualcomm 边缘智能时间：2025-05-07 18:00:40
双强联袂登场，解锁边缘智能开发新范式 | 2025高通边缘智能创新应用大赛首场公开课重磅来袭
5月13日（周二）晚8点，高通技术公司专家将带来两大硬核内容： 赋能万物智能互联新时代、高通边缘侧智能应用开发入门。从技术趋势到实战案例，手把手教你玩转边缘智能！
Qualcomm 边缘智能时间：2025-05-07 12:33:22
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6月19日
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