每日签到赚积分 签到

你能做什么 ?

运用 Qualcomm® 整套软硬件解决方案,可使提升下一代嵌入式系统的更易感知认知性、更好的连通性、更智能性和更加便捷的交互性。

Qualcomm® 整套软硬件工具能助您在移动设备上开发出沉浸式、主机品质的游戏和图形效果。通过遍及全球的数十亿台骁龙™设备,我们的优化工具能帮助您向全世界展示您的游戏可以达到何种效果。

Qualcomm® 正在推动物联网(IoT)创新,使开发者能使用需要的工具来创建互联应用、体验和设备。当数百亿的物品通过云端相互建立连接时,IoT能开启更高的能效、个性化服务和新体验。

骁龙™移动处理器是 Qualcomm® 开发的完整片上系统解决方案系列产品系列,该系列适应用户需求而提供卓越的用户体验和更长的电池寿命。

动态

【资讯】从软件定义到AI定义:汽车技术的下一场革命

如果您关注汽车行业的发展,就会知道软件定义汽车 (SDV) 已不再只是一个热门概念,而是全新标准。

Qualcomm 汽车

时间:2026-01-16 10:43:31来源:CSDN 资讯

【资讯】生态合作扩展 加速创新落地 | 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办

1月15日,2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。

Qualcomm 边缘智能

时间:2026-01-16 10:28:55来源:CSDN 资讯

【资讯】2025 高通边缘智能创新应用大赛圆满收官

1月15日,2025 高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼在成都举行,2026 高通边缘智能开发者生态大会同期召开。

Qualcomm 边缘智能

时间:2026-01-16 10:24:43来源:CSDN 资讯

【资讯】2026年全国零售商联合会展会前瞻:高通技术公司如何实现零售业的智能未来

随着人工智能技术以前所未有的速度持续演进,零售行业格局也随之发生变革。

Qualcomm 零售

时间:2026-01-15 12:27:28来源:CSDN 资讯

【博客】边缘AI新标杆: 高通跃龙 IQ-9075 EVK开发板深度解析

本文将深入介绍高通发布的工业级边缘AI评估套件翼龙IQ-9075 EVK,从硬件规格到开发环境,全面解析这款面向机器人和工业自动化的强大平台。

Qualcomm 边缘AI

时间:2026-01-15 12:20:08来源:CSDN 博客

【资讯】80强正式集结!2025骁龙人工智能创新应用大赛复赛入围名单重磅公布,端侧AI创新强者实力对决全面开启

随着人工智能从云端走向终端,AI 正在加速融入 PC、移动端等日常设备,端侧应用成为产业落地的重要方向。

Qualcomm 骁龙

时间:2026-01-14 11:24:45来源:CSDN 资讯

【博客】深入浅出高通QMI(6): QMI与Android RIL深度集成解析

本文将深入Android RIL(Radio Interface Layer)与QMI的集成机制,剖析Android系统如何通过RIL-JNI-QMI通路与Modem通信,并提供两种集成方案:标准RIL适配与直接QMI调用优化。

Qualcomm QMI

时间:2026-01-14 09:47:25来源:CSDN 博客

【资讯】六年同行,再启新程:骁龙与中国国家地理共同推动跨移动终端自然影像创作

本届年赛以“未至之境”为主题,既指向地理上的秘境,也象征人类对自然认知尚未抵达的边界。

Qualcomm 骁龙

时间:2026-01-13 11:07:05来源:CSDN 资讯

高通软件中心

通过集中式门户站无缝管理您的高通®软件和工具

下载软件中心

申请成为“Qualcomm荣誉技术大使”

“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现,该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。

立即申请

Qualcomm 解决方案

 

高通技术公司推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces™ XR开发者平台,助力打造无缝融合现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。

为开发者提供实现创意的工具,并将变革头戴式AR的可能性,现已面市!