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你能做什么 ?

运用 Qualcomm® 整套软硬件解决方案,可使提升下一代嵌入式系统的更易感知认知性、更好的连通性、更智能性和更加便捷的交互性。

Qualcomm® 整套软硬件工具能助您在移动设备上开发出沉浸式、主机品质的游戏和图形效果。通过遍及全球的数十亿台骁龙™设备,我们的优化工具能帮助您向全世界展示您的游戏可以达到何种效果。

Qualcomm® 正在推动物联网(IoT)创新,使开发者能使用需要的工具来创建互联应用、体验和设备。当数百亿的物品通过云端相互建立连接时,IoT能开启更高的能效、个性化服务和新体验。

骁龙™移动处理器是 Qualcomm® 开发的完整片上系统解决方案系列产品系列,该系列适应用户需求而提供卓越的用户体验和更长的电池寿命。

动态

【博客】高通物联网解决方案:赋能产业智能化升级的全栈时间与生态构建

本文将基于高通物联网解决方案官网核心内容,从架构设计、行业应用、案例实践、技术框架、生态构建等维度,深入解析其如何赋能产业智能化升级。

Qualcomm 物联网

时间:2025-11-18 11:49:31来源:CSDN 博客

【博客】Qualcomm AI Stack 端侧 AI 开发全栈方案

本文将从技术架构、核心能力、平台适配、开发者工具链等维度,全面解析 Qualcomm AI Stack 的技术细节与实践价值,助力开发者快速上手端侧 AI 应用开发。

Qualcomm 端侧 AI

时间:2025-11-17 09:49:49来源:CSDN 博客

【资讯】侧模型跑不快?优化妙招全公开|2025骁龙人工智能创新应用大赛公开课四:QAIRT架构与模型开发部署调试方法实战

本期,我们将镜头切回 PC侧,带你全面拆解骁龙平台 AI/ML 的底层逻辑与核心工具链,从硬件架构到软件生态,从SDK安装到模型调试,一次性打通你的开发脉络!

Qualcomm 骁龙

时间:2025-11-17 09:49:25来源:CSDN 资讯

【资讯】最后冲刺!2025高通边缘智能创新应用大赛复赛作品提交延至11月底

为回应广大参赛者的创作热情,大赛重磅官宣:复赛作品提交截止日期延长至2025年11月30日24时,额外送上两周“创意续航”,加时挑战等你接招!

Qualcomm 边缘智能

时间:2025-11-14 15:09:36来源:CSDN 资讯

【资讯】高通发布高通跃龙IQ-X系列:变革工业PC和边缘智能

2025年11月13日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通跃龙™ IQ-X系列,旨在面向可编程逻辑控制器(PLC)、高级人机界面(HMI)、边缘控制器、面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。

Qualcomm 高通跃龙

时间:2025-11-14 11:47:50来源:CSDN 资讯

【资讯】解锁经济高效、可扩展的人工智能:在AI加速器上进行微调

深入了解首款基于高通Cloud AI 100 Ultra的高效参数微调PEFT解决方案‌。

Qualcomm AI

时间:2025-11-14 10:20:23来源:CSDN 资讯

【资讯】在搭载骁龙X Elite平台的Windows个人电脑上升级高通Hexagon NPU驱动程序

高通技术公司很高兴宣布,首款高通® Hexagon™ NPU 驱动程序作为公共版本包正式发布。

Qualcomm 骁龙X Elite

时间:2025-11-13 14:14:32来源:CSDN 资讯

【博客】高通生态赋能非汽车场景开发创新

本文将基于高通开发者软件 SDK 页面的核心信息,从技术内核、工具矩阵、生态支持、合规保障等维度,全面解析高通开发者软件生态的价值与应用方法。

Qualcomm 软件

时间:2025-11-13 12:05:13来源:CSDN 博客

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申请成为“Qualcomm荣誉技术大使”

“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现,该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。

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