智能机器人市场机遇和挑战并存，市场竞争之下研发成本高昂，应用场景千变万化。从芯片选型调优去挖掘算力，到研究庞杂算法模型却难以快速复用落地，开发者面临多重困境。机器人开发窗口期稍纵即逝，到底是深研芯片与算法到极致，还是必须“软硬兼施”？从车规级AI芯片到算法落地的knowhow，再到为机器人提供芯片或基于芯片软硬协同深度优化并与ROS兼容的操作系统，AI芯片厂商地平线所积累的机器人开发重要技术，将在 6 月 14 日“Hello Hobot地平线机器人开发平台发布会”揭晓，关注【地平线开发者】公众号锁定直播信息。