骁龙888移动硬件开发套件


骁龙888移动硬件开发套件

Qualcomm® 骁龙™ 888移动硬件开发工具包(HDK)是基于骁龙 888移动平台构建的单板计算机(SBC)。

骁龙 888 HDK 功能丰富,可以扩展,既适合集成现有组件,也是创建新应用和移动设备的理想入门平台。

本HDK可以助力原始设备制造商(OEM)、硬件供应商和软件开发者加快生产和测试5G产品。SM8350移动平台采用5纳米制程工艺,在从概念、开发到新产品上市这些环节中,将为您提供竞争优势。理想的用例包括移动电脑、IP摄像机、智能手机和平板电脑。

本工具包支持创新及智能的设备端AI、3D摄像机、桌面级图形质量、每秒千兆下载速度和最高4K超高清输出,包含以下特性:

• Qualcomm® Kryo™ 680 CPU,性能提升25%,超高电源效率

• Qualcomm® Adreno™ 660 GPU,图形渲染速度提高35%

• 第六代Qualcomm®人工智能(AI)引擎,配备Qualcomm® Hexagon™ 780处理器

•120FPS连拍照片(12 MP)

• 首次支持基于计算HDR的4K HDR视频捕捉

• 全球首款符合CAI标准的摄像机,确保图像安全性和有效性

• Qualcomm® Spectra™ 580 ISP,速度较上一代提升35%,每秒可处理2.7千兆像素,以120fps的速度获得12MP连拍照片

• Qualcomm® 骁龙 Elite Gaming™,包括可变分辨率渲染(VRS),高达30%的性能改进,确保更丰富的游戏体验。Qualcomm® Game Quick Touch,响应性提升高达20%

• Qualcomm Aqstic™智能扬声器放大器,功率输出几乎是上一代的两倍

• Qualcomm® Wi-Fi 6E-ready移动平台

骁龙888 移动HDK配备的连接器、端口和附件包括:

1. 连接性:

• Wi-Fi 6 (802.11ax), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g/n

•千兆以太网络

•蓝牙5.1

•NFC卡连接器(保留)

2. I/O 接口:

•2x M.2

•1x USB 3.1 Type C、2x USB 3.0 Type A接口

•DisplayPort over USB 3.1 Type-C

•1 个 USB 2.0 微型 B (UART)

•1 个微型 SD/UFS 卡

•2 个 MIPI 4 通道 DSI

•6 个 MIPI CSI,支持 3D 摄像机配置

•1 个 HDMI 2.0 输出端口

•用于其他功能的扩展针座

•传感器输入/输出

•耳机

•音频输入/输出

•可选配件

•显示和扩展板:6.65" AMOLED显示屏(2340x1080),带电容式触摸屏

•相机子卡:16MP + 48MP + 13MP后置摄像头

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Qualcomm 解决方案

 

高通 AI Hub

全新高通 AI Hub 包含预优化AI模型库,支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。
该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型,比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B,可在不同执行环境(runtime)中打包,能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化,以充分利用高通AI引擎内所有核心(NPU、CPU和GPU)的硬件加速能力,从而使推理速度提升4倍。

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